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AMD将发布嵌入式APU处理器
发布时间:2024-02-03 23:27:24   来源:安博体育app

  以上处理器均采用台积电40nm工艺制造,413针无顶盖微型BGA封装,面积19×19毫米。组有A55M、A55E两款,均为单芯片设计,605针无顶盖FCBGA封装,热设计功耗2.7-5.9W,面积23×23毫米,平台总面积890平方毫米。

  两款型号的不同之处在于,A55M通过PCI-E 1.0总线与处理器相连,不支持PCI,不支持RAID 0/1/5/10,也没有基于FIS的切换、以太网MAC、EEE,A55E则升级为PCI-E 2.0总线,并拥有上述全部特性。

  AMD G系列嵌入式平台已得到了业界的广泛采纳,已经或即将推出有关产品的厂商有数十家,包括研硕(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海尔、威达电(iEi)、控创(Kontron)、Mite、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse,产品类型则涉及数字标牌、联网机顶盒、IP电视、移动和桌面瘦客户端、赌博机、POS销售终端、信息亭、SFF小型机、单板计算机(SBC)等等。

  AMD还会在ECO开发方面提供全力支持,包括多重BIOS选择、Windows/Linux和实时操作系统支持、集成OpenCL编程环境、源级调试工具、专门设计支持团队、丰富在线资源等等。AMD还援引市调机构IDC计算与存储半导体部门调研主管Shane Rau的话称,嵌入式系统处理器在未来五年内每年的增长幅度都能达到两位数,即超过10%。

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  系统的核心,是控制、辅助系统运行的硬件单元。范围极其广阔,从最初的4位

  ,目前仍在大规模应用的8位单片机,到最新的受到广泛青睐的32位,64位

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  包括同构(Symmetric)和异构(Asymmetric)两种。同构是指内部核的结构是相同的,这种结构目前大范围的应用在PC多核

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  本帖最后由 dianzijie5 于 2011-8-12 14:36 编辑 什么是

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  后,其出色的图形显示能力就受到了大家的追捧,而现在已经有传闻说基于Zen 2架构的

  ,和此前推出的锐龙V1000系列一样,都是基于Zen CPU、Vega GPU架构,但是功耗更低、能效更高,支持无风扇设计。

  “Merlin Falcon”,首次采用挖掘机CPU架构、DDR4内存。今天,

  Intel已经从服务器到消费级、从高端到低端彻底完成了DDR4内存的转换,

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  ,采用了 Zen 2 架构和 7nm 工艺,最高 8 核心,适用于小型 PC、迷你主机边缘计算系统。 IT之家了解到,

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